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基于遗传优化算法的微通道紫铜热交换器扩散连接工艺
引用本文:叶建华,陈明和,谢兰生,苏楠,罗峰.基于遗传优化算法的微通道紫铜热交换器扩散连接工艺[J].宇航材料工艺,2019,49(5):16-21.
作者姓名:叶建华  陈明和  谢兰生  苏楠  罗峰
作者单位:南京航空航天大学 机电学院,南京 210016
摘    要:基于遗传优化算法,进行了T2紫铜同种材料扩散连接工艺研究。采用正交试验方法,结合BP神经网络和多目标遗传算法,以扩散连接时的温度、压力、保温时间为输入变量,以扩散连接后的试样焊合率和变形量为输出变量,对扩散连接工艺参数进行优化,并实施相应的扩散连接验证试验。结果表明:T2紫铜合适的扩散连接工艺参数为:温度780℃、压力7. 5 MPa、保温时间120 min,此条件下焊合率可达95. 26%,变形量为0. 166 mm。采用此工艺参数进行微通道热交换器零件制造,厚度方向变形量0. 162 mm,经超声C扫描后连接情况良好,经耐压防漏检测后满足密封性及设计要求。

关 键 词:微通道热交换器  T2紫铜  扩散连接  多目标遗传算法
收稿时间:2018/10/29 0:00:00

Diffusion Bonding Process of Microchannel Copper Heat Exchanger Based on Genetic Optimization Algorithm
YE Jianhu,CHEN Minghe,XIE Lansheng,SU Nan,LUO Feng.Diffusion Bonding Process of Microchannel Copper Heat Exchanger Based on Genetic Optimization Algorithm[J].Aerospace Materials & Technology,2019,49(5):16-21.
Authors:YE Jianhu  CHEN Minghe  XIE Lansheng  SU Nan  LUO Feng
Institution:College of Mechanical and Electrical Engineering,Nanjing University of Aeronautics and Astronautics,Nanjing 210016
Abstract:
Keywords:Microchannel heat exchanger  T2 copper  Diffusion bonding  Multi-objective genetic algorithm
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