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| 电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究 | |
| 引用本文： | 张建云%孙良新%洪平%华小珍. 电子封装用SiCp/ZL101复合材料热膨胀性能研究[J]. 宇航材料工艺, 2004, 34(4): 32-34,43 |
| 作者姓名： | 张建云%孙良新%洪平%华小珍 |
| 作者单位： | 1. 南京航空航天大学宇航学院,南京,210016;南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034 2. 南京航空航天大学宇航学院,南京,210016 3. 南昌航空工业学院材料工程系,南昌,330034 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助(50275074),江西省自然科学基金资助(0350038) |
| 摘 要： | 采用无压渗透法制备了SiCp／ZL101复合材料，测定了SiCF／ZL101复合材料在25℃-400℃区间的线膨胀系数值，运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算，分析了热膨胀性能的影响因素。结果表明，复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低，Turner模型对SiCp／ZL101复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近，复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同。 |
| 关 键 词： | 电子封装 线膨胀系数 热应力 SiCp／ZL101复合材料 碳化硅颗粒增强铝基复合材料 |
Study on Thermal Expansion of SiC Particulate Reinforced ZL101 Composite for Electronic Packaging |
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| Zhang Jianyun , Sun Liangxin Hong Ping Hua Xiaozhen. Study on Thermal Expansion of SiC Particulate Reinforced ZL101 Composite for Electronic Packaging[J]. Aerospace Materials & Technology, 2004, 34(4): 32-34,43 | |
| Authors: | Zhang Jianyun Sun Liangxin Hong Ping Hua Xiaozhen |
| Affiliation: | Zhang Jianyun 1,2 Sun Liangxin 1 Hong Ping 2 Hua Xiaozhen 2 |
| Abstract: | |
| Keywords: | Electronic packaging SiC p/ZL101 composite CTE Thermal stress |
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