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| HIT-J01 腻子的制备及性能 | |
| 引用本文： | 钟正祥.HIT-J01 腻子的制备及性能[J].宇航材料工艺,2015,45(4):40-42. |
| 作者姓名： | 钟正祥 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学化工学院 |
| 摘 要： | 采用有机硅树脂掺杂无机粒子制备了一种耐高温腻子(HIT-J01),研究了其粘接性能、膨胀特性和抗热震性能。通过SEM及XRD分析了腻子的微观结构和相变化。结果表明:制备的腻子具有良好的粘接和抗热震性能,粘接C/Si C的单搭接剪切强度为5.5 MPa,1 200℃在线单搭接剪切强度1.8 MPa。腻子同基材C/Si C具有良好的热膨胀匹配性能。HIT-J01腻子在高温条件下生成的Al2O3·(B2O3)n融体。在风洞考核环境下,腻子封堵面平均温度高达1 200℃,最高温度达到1 400℃,风洞实验后,腻子表观平整、无裂纹。 |
| 关 键 词： | 耐高温 热膨胀 风洞考核 剪切强度 |
Preparation and Properties of HIT-J01 Putty |
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| Institution: | College of Chemical Engineering and Technology Harbin Institute of Technology |
| Abstract: | |
| Keywords: | Heat-resistant Thermal expansion Wind tunnel test Shear strength |
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