|
|||||
|
|
| 有机硅凝胶在灌封技术中的应用 | |
| 引用本文： | 赵怀东,刘文静.有机硅凝胶在灌封技术中的应用[J].航天制造技术,2002(2):37-39. |
| 作者姓名： | 赵怀东 刘文静 |
| 作者单位： | 北京华航无线电测量研究所 (赵怀东)，北京华航无线电测量研究所(刘文静) |
| 摘 要： | 介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。 |
| 关 键 词： | 灌封技术 灌封材料 有机硅凝胶 灌封工艺 |
| 修稿时间： | 2002年2月8日 |
Application of Organosilicon Gel in Encapsulating Technology |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |