SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP扩散焊工艺研究 |
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引用本文: | 张蕾,侯金保,郭伟,牛济泰. SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP扩散焊工艺研究[J]. 航空制造技术, 2003, 0(12): 41-44 |
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作者姓名: | 张蕾 侯金保 郭伟 牛济泰 |
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作者单位: | 1. 北京航空制造工程研究所 2. 哈尔滨工业大学 |
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摘 要: | 通过颗粒增强铝基复合材料的铜中间层TLP扩散连接试验,对接头性能的影响因素进行了研究,并采用扫描电镜和电子探针等手段分析了接头连接机理、微观组织与接头性能的关系,从而确定了其试验条件和焊接规范.
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关 键 词: | 铝基复合材料 中间层 TLP连接 试验研究 |
Technical Investigation of Cu Interface Layer TLP Diffusion Welding of SiCp/101 Al Matrix Composite |
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