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| SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP扩散焊工艺研究 | |
| 引用本文： | 张蕾,侯金保,郭伟,牛济泰.SiCp/101铝基复合材料铜中间层TLP扩散焊工艺研究[J].航空制造技术,2003(12):41-44. |
| 作者姓名： | 张蕾 侯金保 郭伟 牛济泰 |
| 作者单位： | 1. 北京航空制造工程研究所 2. 哈尔滨工业大学 |
| 摘 要： | 通过颗粒增强铝基复合材料的铜中间层TLP扩散连接试验,对接头性能的影响因素进行了研究,并采用扫描电镜和电子探针等手段分析了接头连接机理、微观组织与接头性能的关系,从而确定了其试验条件和焊接规范. |
| 关 键 词： | 铝基复合材料 中间层 TLP连接 试验研究 |
Technical Investigation of Cu Interface Layer TLP Diffusion Welding of SiCp/101 Al Matrix Composite |
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| Keywords: | |
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