电子封装金属基复合材料的研究现状 |
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引用本文: | 周贤良,吴江晖,等.电子封装金属基复合材料的研究现状[J].南昌航空工业学院学报,2001,15(1):11-15. |
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作者姓名: | 周贤良 吴江晖 |
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摘 要: | 本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状,分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对得合材料性能的影响,着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合主其已部分实现规模工业化生产的铸造法,并进一步提出了尚待解决的问题。
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关 键 词: | 电子封装 金融基合材料 热性能 研究 半导体集成电路 |
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