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| 航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨 | |
| 引用本文： | 张伟.航天电子产品有铅无铅混合焊接可靠性探讨[J].质量与可靠性,2010(3):14-15,31. |
| 作者姓名： | 张伟 |
| 作者单位： | 中国航天标准化研究所,北京100071 |
| 摘 要： | 分析了无铅化给我国航天电子产品焊接带来的影响以及无铅焊接与有铅焊接的差别，对有铅无铅混合焊接的解决方案进行了初步探讨．简介了国外相关标准的情况。 |
| 关 键 词： | 电子产品 有铅焊接 无铅焊接 混合焊接 回流焊接曲线 IPC标准 |
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