| 电子学设备热真空/热平衡试验一体化技术 |
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| 引用本文： | 陈维春.电子学设备热真空/热平衡试验一体化技术[J].航天返回与遥感,2012,33(5):68-73. |
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| 作者姓名： | 陈维春 |
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| 作者单位： | 北京空间机电研究所,北京,100076 |
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| 摘 要： | 航天遥感相机电子学设备在研制过程中需要进行热真空试验与热平衡试验。电子学设备热真空试验与热平衡试验的一体化技术能够更为合理地组织热试验进程并进一步提高研制效率。为了研究两种热试验一体化技术的可实现性,文章分析了两种热试验的内在联系,提出了采用一套热边界模拟装置在一次试验中先后完成两种热试验的试验方法。在此基础上,文章以某项目电子学设备为仿真实例,重点分析了热平衡试验的可实现性,从而验证了一体化技术的正确性。
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| 关 键 词： | 电子学设备 热真空试验 热平衡试验 一体化技术 空间相机 |
Integration Technology of Thermal Vacuum Test and Thermal Balance Test for Electronic Equipment |
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| CHEN Weichun.Integration Technology of Thermal Vacuum Test and Thermal Balance Test for Electronic Equipment[J].Spacecraft Recovery & Remote Sensing,2012,33(5):68-73. |
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| Authors: | CHEN Weichun |
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| Institution: | CHEN Weichun (Beijing Institute of Space Mechanics & Electricity,Beijing 100076,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic equipment thermal vacuum test thermal balance test integration technology space camera |
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