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| 改进的内框架驱动式硅MEMS陀螺温度误差模型 | |
| 作者姓名： | 房建成 李建利 盛蔚 |
| 作者单位： | 北京航空航天大学 仪器科学与光电工程学院, 北京 100083 |
| 基金项目： | 国防科技应用基础研究基金,教育部跨世纪优秀人才培养计划 |
| 摘 要： | 温度误差是MEMS(Micro Electronic Mechanical System)陀螺仪的主要误差源之一,为了消除温度对内框架驱动式硅MEMS陀螺仪性能的影响,提出了一种改进的温度误差模型.基于硅材料的赛贝克(Seebeek)效应,结合表头温度变形,分析了陀螺仪零偏误差;利用温度引起的干扰力矩,分析了陀螺仪输出与比力及角加速度有关项误差;针对温度引起系统谐振频率的变化,分析了陀螺仪标度因数误差.试验结果表明:在温度变化过程中,比力引起的干扰力矩是导致陀螺仪温度误差的主要因素,验证了改进的温度误差模型的正确性,补偿后陀螺仪的零偏稳定性提高了53.75倍,标度因数精度提高了19.6倍,改进的温度误差模型也适用于其它MEMS陀螺仪. |
| 关 键 词： | 微机电系统(MEMS) 陀螺仪 温度误差 零偏 与比力有关项误差 标度因数 |
| 文章编号： | 1001-5965（2006）11-1277-04 |
| 收稿时间： | 2006-04-30 |
| 修稿时间： | 2006-04-30 |
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