高加速度载荷下三维堆叠封装冲击可靠性分析

随着微电子封装技术不断向高性能、高密度方向发展，系统级封装(System in Package, SiP)等先进封装技术也被应用于弹载微系统中。在高加速度冲击载荷作用下，互连层的失效成为影响微系统可靠性的重要因素。针对冲击方向对封装器件可靠性影响的问题，借助有限元软件LS-DYNA分析了三种冲击姿态下互连层的失效机理，并提出了相应的底填优化方案，能够较好地降低危险位置的受载水平。仿真结果表明：封装结构以垂直于冲击载荷方向布置时，互连层的冲击可靠性最高，基于边角冲击的底填优化方案能够显著提升互连层抗冲击性能，边沿填充方式使得互连层的等效塑性应变降低了90%以上。