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| 碳化硅在导热材料中的应用及其最新研究进展 | |
| 引用本文： | 江汉文,俞星星,薛名山,彭同华,洪珍,梁丹妮.碳化硅在导热材料中的应用及其最新研究进展[J].南昌航空工业学院学报,2021,35(2):51-60. |
| 作者姓名： | 江汉文 俞星星 薛名山 彭同华 洪珍 梁丹妮 |
| 作者单位： | 南昌航空大学材料科学与工程学院,南昌 330063 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家自然科学基金;江西省研究生创新专项 |
| 摘 要： | 随着社会的发展和科学技术的进步,电子设备和仪器越来越趋向精密化、小型化和高性能化,而效能提升随即带来对导热散热的高需求.其中,碳化硅(SiC)由于具有良好的耐磨性、高温力学性、抗氧化性、宽带隙等特性,在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景.除此之外,SiC具有的高导热系数奠定了其在第三代半导体材料... |
| 关 键 词： | 碳化硅 导热机理 第三代半导体 陶瓷 导热散热材料 |
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