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单晶硅各向异性力学性能纳米压痕实验研究
引用本文:李德刚,梁迎春,白清顺.单晶硅各向异性力学性能纳米压痕实验研究[J].航空精密制造技术,2008,44(2):9-12.
作者姓名:李德刚  梁迎春  白清顺
作者单位:哈尔滨工业大学,机电工程学院,哈尔滨,150001
摘    要:应用纳米原位压痕仪对单晶硅(100),(110),(111)晶面进行纳米压痕实验,对材料的弹性模量和硬度进行考察。实验结果表明:单晶硅(111)晶面相对于其它两个晶面具有较小的弹性模量和硬度值。通过单晶硅不同晶面原子结构分析,认为晶面原子层的间距分布差异是各晶面弹性模量差异的主要原因。

关 键 词:单晶硅  纳米压痕  弹性模量  硬度  各向异性
文章编号:1003-5451(2008)02-0009-04
修稿时间:2007年11月7日

Nano-indentation Experiments on Anisotropic Mechanical Properties of Single Crystal Silicon
LI De-gang,LIANG Ying-chun,BAI Qing-shun.Nano-indentation Experiments on Anisotropic Mechanical Properties of Single Crystal Silicon[J].Aviation Precision Manufacturing Technology,2008,44(2):9-12.
Authors:LI De-gang  LIANG Ying-chun  BAI Qing-shun
Abstract:Nano-indentation tests of single crystal planes including (100), (110) and (111) are conducted by in-situ indenter to investigate elastic modulus and hardness of the crystal planes. The inner crystal structures of crystal planes are analyzed and it is founded that the distance differences between atomic layers of the three crystal planes are the main reason for different modulus values.
Keywords:single crystal silicon  nano-indentation  elastic modulus  hardness  anisotropic property
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