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| PIP工艺制备SiC晶须增强SiCf/SiC复合材料的性能 | |
| 作者姓名： | 姜卓钰 吕晓旭 周怡然 齐哲 高晔 赵文青 焦健 |
| 作者单位： | 中国航发北京航空材料研究院先进复合材料国防科技重点实验室;中国航发北京航空材料研究院表面工程研究所;北京理工大学材料学院 |
| 基金项目： | 国家科技重大专项(2017-VI-0007-0077)。 |
| 摘 要： | 以不同界面层厚度的SiC纤维为增强相,采用先驱体浸渍裂解工艺(PIP)制备SiCf(PyC)/SiC复合材料,并在复合材料基体中引入SiC晶须,对其性能进行研究。结果表明:热解碳(PyC)界面层厚度约为230 nm时,SiC纤维拔出明显,SiCf/SiC复合材料拉伸强度、弯曲强度和断裂韧度分别达到192.3 MPa、446.9 MPa和11.4 MPa?m1/2;在SiCf/SiC复合材料基体中引入SiC晶须后,晶须的拔出、桥连及裂纹偏转等增韧机制增加了裂纹在基体中传递时的能量消耗,使复合材料的断裂韧度和弯曲强度分别提高了22.9%和9.1%。 |
| 关 键 词： | 碳化硅 复合材料 SIC晶须 力学性能 |
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