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印刷线路板铅锡合金镀覆层
引用本文:李连清.印刷线路板铅锡合金镀覆层[J].宇航材料工艺,2005,35(5):36-36.
作者姓名:李连清
作者单位:北京光华无线电厂,北京142信箱,100854
摘    要:印刷线路板镀覆层,有金、银、光亮铅锡合金和不光亮铅锡合金镀层。金镀层造价高,目前只在插头上使用;银镀层易氧化变黑,也很昂贵,已逐渐被淘汰,而以铅锡镀层取而代之。

关 键 词:印刷线路板  镀覆层  防护性能  抗蚀层  焊接性能
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