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印刷线路板铅锡合金镀覆层
引用本文:
李连清.印刷线路板铅锡合金镀覆层[J].宇航材料工艺,2005,35(5):36-36.
作者姓名:
李连清
作者单位:
北京光华无线电厂,北京142信箱,100854
摘 要:
印刷线路板镀覆层,有金、银、光亮铅锡合金和不光亮铅锡合金镀层。金镀层造价高,目前只在插头上使用;银镀层易氧化变黑,也很昂贵,已逐渐被淘汰,而以铅锡镀层取而代之。
关 键 词:
印刷线路板
镀覆层
防护性能
抗蚀层
焊接性能
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