| 连接压力在Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷中的作用机制 |
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| 作者单位： | 邹贵生（清华大学机械工程系北京 100084）;吴爱萍（清华大学机械工程系北京 100084）;任家烈（清华大学机械工程系北京 100084）;任维佳（清华大学机械工程系北京 100084）;李盛（清华大学机械工程系北京 100084） |
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| 基金项目： | 本研究为国家自然科学基金资助项目：596
750 056 |
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| 摘 要： | 研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷时压力对接头形成的作用机制。结果表明，TLP来不及与陶瓷发生充分反应并形成高强度结合界面就已完全凝固，为形成高强度的结合界面，必须进一步发生固态扩散反应。只有当连接过程中施加足够的压力，才能保证TLP在其存在期间充分铺展陶瓷，并在TLP完全凝固后形成大量扩散通道，为固态扩散反应提供必要条件。
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| 关 键 词： | 连接压力，TLP扩散连接，Si |
| 修稿时间： | 2000年4月18日 |
Mechanism of Pressure Effect on TLP Bonding of Si3N4
Ceramics with Ti/Ni/Ti Multi-Interlayers |
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