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| Au—Al键合系统失效机理及金层厚度对失效模式的影响研究 | |
| 作者姓名： | 胡会能 吴廉亿 |
| 作者单位： | 航空航天部703所(胡会能，吴廉亿)，航空航天部703所(雷祖圣) |
| 摘 要： | 本文研究了国产普通TO型管壳中的可伐基底上镀金层与Al-1％Si丝键合后,在恒温老化过程中Au-Al之间互扩散及金属间化合物的形成情况,同时由于Kirkendall效应的存在,引起孔洞的形成而造成Au-Al系统失效。结果表明:在Au-Al键合系统中,存在着三种失效模式:HB、BL(Ⅰ)和BL(Ⅱ)型,其中BL(Ⅰ)型是致命失效,造成BL(Ⅰ)型失效的原因是Kirkendall孔洞的存在,一定的金层厚度是形成Kirkendall孔洞的必要条件,造成不同失效模式的原因是由于镀金层厚度的不均匀性而引起的。 |
| 关 键 词： | 金铝键合 失效机理 金属间化合物 |
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