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| 一、热设计的基础知识 | |
| 作者姓名： | 伊藤谨司 黄美超 |
| 摘 要： | 1 概说众所周知,当今电子装置的发展趋势是“小型化、轻量化和高密度化”。电子装置小型化的关键是电子部件的小型化,特别是,从单个元件向集成电路的技术革新。随着集成电路制作技术的进步,集成电路又向高密度集成化发展。现在,数平方毫米的小片上,已能集成5万个元件,集成100万个元件以上的超大规模集成电路亦已出现。集成密度已逐年增加,其中除微细加工技 |
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