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| DD3单晶合金瞬间过渡液相扩散焊接头组织与性能 | |
| 引用本文： | 李晓红,钟群鹏,曹春晓.DD3单晶合金瞬间过渡液相扩散焊接头组织与性能[J].航空材料学报,2003,23(2):1-5,24. |
| 作者姓名： | 李晓红 钟群鹏 曹春晓 |
| 作者单位： | 1. 北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083;北京航空材料研究院,北京,100095 2. 北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083 3. 北京航空材料研究院,北京,100095 |
| 摘 要： | 采用粉状中间层合金D1P和非晶态箔状中间层合金D1F对镍基单晶高温合金DD3进行了TLP扩散焊,并对接头组织与性能进行了分析研究。试验结果表明,D1P粉状中间层合金TLP扩散焊接头中存在明显的组织不均匀现象,经过高温长时间保温才可消除,而采用D1F非晶态箔状中间层合金TLP扩散焊DD3合金更易获得与母材组织一致的接头。在合适的规范下,两种中间层合金扩散焊的DD3合金接头980℃持久强度均达到或超过母材的90%。 |
| 关 键 词： | 单晶合金 TLP扩散焊 持久性能 |
| 文章编号： | 1005-5053(2003)02-0001-06 |
| 修稿时间： | 2003年3月12日 |
Microstructures and properties of transient liquid phase diffusion bonded joints of DD3 single crystal superalloy |
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| Abstract: | |
| Keywords: | single crystal superalloy TLP diffusion bonding stress-rupture property |
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