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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
一种考虑宽温宽频宽动态位移的粘弹性本构模型
作者姓名:
林松
高庆
李映辉
杨显杰
赵云峰
作者单位:
西南交通大学,应用力学与工程系,成都,610031;航天材料及工艺研究所,北京,100076
摘 要:
对硅橡胶粘弹性阻尼材料进行不同温度的频率扫描和动态位移扫描实验.采用经典Burgers模型和RT模型对该材料频率响应曲线的预言能力进行评估;基于RT模型, 本文提出改进的M-RT模型同时考虑了温度、频率和动态位移对材料动态力学行为的影响, 通过与实验结果的比较分析, 表明该模型能很好地描述该材料在宽温、宽频和宽动态位移的动态本构行为.
关 键 词:
航空、航天推进系统
硅橡胶
粘弹性
阻尼
温度
频率
动态位移
文章编号:
1000-8055(2007)03-0431-08
收稿时间:
2006-02-18
修稿时间:
2006-02-18
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