|
|||||
|
|
| 提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨 | |
| 引用本文： | 欧阳浩宇,朱金凤.提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨[J].航天制造技术,2001(1):24-28. |
| 作者姓名： | 欧阳浩宇 朱金凤 |
| 作者单位： | 北京航星机器制造公司，北京航星机器制造公司 |
| 摘 要： | 针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。 |
| 关 键 词： | 灌封 GN-521有机硅凝胶层 离鼓 偶联剂 |
| 修稿时间： | 2000年8月16日 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |