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| 3—D封装技术 | |
| 引用本文： | 方次尹.3—D封装技术[J].航空精密制造技术,1994(5). |
| 作者姓名： | 方次尹 |
| 摘 要： | ３—Ｄ封装技术现代电子设备要求功能齐全、可靠性高、线路操作速度快、功耗要求低，以便使系统结构或设备体积缩小。为此必须采取降低互连长度提高线路板上的封装密度等一系列措施．应运开发的３—Ｄ封装技术，就是实现电子设备小型化的重要措施之一。据报道．它首先是为... |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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