|
|||||
|
|
| 大功率HIC组装封装工艺研究 | |
| 引用本文： | 田树英.大功率HIC组装封装工艺研究[J].航天制造技术,1992(4):20-21,49. |
| 作者姓名： | 田树英 |
| 作者单位： | 陕西骊山微电子公司 |
| 摘 要： | 简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实验,研制出了十余种大功率混合集成电路,满足了型号任务的需要。 |
| 关 键 词： | ~+大功率混合集成电路 封装工艺 钎焊 扁平封装 储能焊 电阻焊 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |