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| 微组装技术中焊接工艺探讨 | |
| 引用本文： | 宋长江.微组装技术中焊接工艺探讨[J].航天制造技术,1993(2):56-56. |
| 作者姓名： | 宋长江 |
| 作者单位： | 陕西微电子学研究所 |
| 摘 要： | 1 概述 微组装技术中的焊接工艺不但决定着电路互连的电气性能,而且决定着元器件焊点的强度和以后的可靠性。若每个焊盘上的焊点良好,则形成高强度高可靠性的电路,反之,则会造成桥连、虚焊、断路或短路。 良好的焊接质量决定于焊膏的特性、印刷工艺、再流焊工艺等。当焊膏中合金粉末和焊剂配 |
| 关 键 词： | 微组装技术 焊接 |
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