| 低线胀系数环氧灌封胶的改进与性能 |
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| 引用本文： | 李彦博,陈永秀,梁涛.低线胀系数环氧灌封胶的改进与性能[J].宇航材料工艺,2017,47(5):61-64. |
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| 作者姓名： | 李彦博 陈永秀 梁涛 |
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| 作者单位： | 北京航天控制仪器研究所, 北京 100854,北京航天控制仪器研究所, 北京 100854,北京航天控制仪器研究所, 北京 100854 |
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| 摘 要： | 胶黏剂中的填料可以有效提高粘接材料间的线胀系数匹配性,但是分散性和相容性也是需要注意的一个重要问题。本文对填料进行了表面化学改性,采用红外光谱法和元素扫描分析法对填料的改性效果进行了表征。测试结果表明,硅烷偶联剂在填料表面形成了接枝效果。改进后灌封胶的线胀系数从83.9×10~(-6)/K降低到41.8×10~(-6)/K,降低了约50.1%。工艺优化结果显示环氧灌封胶的灌封温度为60℃,操作时长可延长至3 h;固化工艺为65℃/2 h+105℃/4 h+135℃/2 h。
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| 关 键 词： | 线胀系数 灌封胶 环氧树脂 操作 固化工艺 |
| 收稿时间： | 2016/11/28 0:00:00 |
Preparation and Properties of Epoxy Encapsulant With Low Coefficient of Thermal Expansion |
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| LI Yanbo,CHEN Yongxiu and LIANG Tao.Preparation and Properties of Epoxy Encapsulant With Low Coefficient of Thermal Expansion[J].Aerospace Materials & Technology,2017,47(5):61-64. |
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| Authors: | LI Yanbo CHEN Yongxiu and LIANG Tao |
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| Institution: | Beijing Institute of Aerospace Control Devices, Beijing 100854,Beijing Institute of Aerospace Control Devices, Beijing 100854 and Beijing Institute of Aerospace Control Devices, Beijing 100854 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Liner coefficient of thermal expansion Encapsulant Epoxy resin Workmanship Curing |
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