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| 电子封装结构动特性分析及模型修正 | |
| 引用本文： | 童军,侯传涛,张跃平,孙立敏.电子封装结构动特性分析及模型修正[J].强度与环境,2020,47(5). |
| 作者姓名： | 童军 侯传涛 张跃平 孙立敏 |
| 作者单位： | 北京强度环境研究所,北京100076;北京强度环境研究所 可靠性与环境工程技术重点实验室,北京 100076;北京电子工程总体研究所,北京100089 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 电子封装 动特性 跨尺度建模 刚度 有限元 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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