SiCw/6061A1激光焊规范参数对接头强度的影响 |
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引用本文: | 王慕珍,牛济泰,潘龙修,徐再成,可立盛.SiCw/6061A1激光焊规范参数对接头强度的影响[J].航天制造技术,1991(6). |
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作者姓名: | 王慕珍 牛济泰 潘龙修 徐再成 可立盛 |
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作者单位: | 哈尔滨工业大学激光教研室
(王慕珍),哈尔滨工业大学焊接教研室
(牛济泰,潘龙修,徐再成),哈尔滨工业大学焊接教研室(可立盛) |
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基金项目: | 此项课题属国家自然科学基金资助项目 |
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摘 要: | 碳化硅晶须增强铝复合材料具有高比强度、比刚度、耐高温等优点,其可焊性较差,但采用激光焊接方法,用合适的焊接规范,可得到外观及性能良好的焊接接头。激光焊的功率和保护气体对焊接接头强度影响很大,功率过小时,未焊透会使接头强度降低,功率过大将使SiC烧损严重且有氧化物、硅块等夹杂,使接头强度降低。对于厚度为2mm的对接缝,比较合适的功率为190W左右,此时脉冲频率30Hz、胀冲宽度7ms、焊接速度5mm/s,保护气体氮或氩的效果无差异,为降低成本,在SiGw/6061A1激光焊时建议用氮气保护。焊接接头强度可达142MPa,相当于母材强度的53%。为进一步提高焊接接头强度,加大保护气体流量,使用某些含脱氧剂的填料或加入Si粉等等应是合理途径。
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关 键 词: | 纤维增强金属基复合材料 激光焊接 铝基复合材料 |
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