瓷介电容器陶瓷化学镀镍工艺研究

本文叙述了以钛酸钡、钛酸钙和钛酸镁为主料的三种瓷介电容器陶瓷圆片用化学镀镍工艺制备电极的研究结果。重点研究了槽液配方和浸蚀剂。用扫描电镜观察了镍层外貌、分析了化学成分、测定了镍层厚度及焊接性能。对镀镍陶瓷片的绝缘电阻和介质损耗等电性能作了测试,试验结果表明各项性能均达到了瓷介电容器现行性能指标,可以用化学镀镍工艺制备电容器电极。