| 快速凝固制备的Cu—Sn—Ag—In钎料薄带的韧脆性探讨 |
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| 引用本文： | 杨泉.快速凝固制备的Cu—Sn—Ag—In钎料薄带的韧脆性探讨[J].南京航空航天大学学报,1998,30(3):311-314. |
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| 作者姓名： | 杨泉 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学材料科学与工程系(杨泉)，东南大学材料科学与工程系(张力宁) |
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| 摘 要： | 用快速凝固法将代银钎料Ｃｕ－Ｓｎ－Ａｇ－Ｉｎ合金制备成薄带，透射电镜分析结果表明薄带组织为晶态。扫描电镜分析结果显示薄带显微组织由银或富银的面心立方固溶体ａ相和脆性相组成。
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| 关 键 词： | 软钎料 韧性 薄带 脆性相 快速凝固 钎焊 铜锡金 |
Discussion on the Ductility of Rapidly Solidified Cu Sn Ag In Ribbon |
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| Yang,Quan.Discussion on the Ductility of Rapidly Solidified Cu Sn Ag In Ribbon[J].Journal of Nanjing University of Aeronautics & Astronautics,1998,30(3):311-314. |
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| Authors: | Yang Quan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | solder ductility ribbon brittle phase rapid solidification |
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