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| 电子工艺专题 | |
| 引用本文： | 方次尹.电子工艺专题[J].航空精密制造技术,1991(6). |
| 作者姓名： | 方次尹 |
| 摘 要： | 三种小型化的途径:SMT、HIC和ASICs德]/W.Pfab//Elekro.Prax(West Germany),1989.11,24(21)38—43。在限定于SMT范围内,讨论了混合电路情况和ASICs的复杂性,编制了计算图表(Sooresheet),并对集成度、体积/重量的降低、工作温度、热传导、可靠性和功能集成等进行了评价。 |
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