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| 采用表面安装技术的电路板质量要求 | |
| 引用本文： | Bmou.,AD,洪国华.采用表面安装技术的电路板质量要求[J].上海航天,1989(6):61-61. |
| 作者姓名： | Bmou. AD 洪国华 |
| 作者单位： | 不详 |
| 摘 要： | 由于元器件表面安装的特殊性,对电路板的选用提出了新的要求,如膨胀系数、连结的可靠性,以及很小的表面上的散热等.1.有机电路板这种电路板由一层有机树脂,经玻璃纤维加固后构成.单面压有铜箔,铜箔上刻制线路.选用的树脂要有以下特性:体积稳定、具有介质特性、阻燃性,与铜箔的粘附力强,质地坚硬以及机械性能好. |
| 关 键 词： | 电路板 表面安装技术 质量 |
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