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| 一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板 | |
| 引用本文： | 麦久翔.一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板[J].上海航天,1989(6):46-50. |
| 作者姓名： | 麦久翔 |
| 作者单位： | 上海航天局第八○四研究所 |
| 摘 要： | 随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用. |
| 关 键 词： | 印制电路 陶瓷复合材料 |
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