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源科发布芯片级固态硬盘rSSD T100
摘 要:
MCP(multi-chippackage,多芯片封装)芯片是通过将多个不同类型的内存裸片封装在一起,在不显著增加芯片尺寸的同时有效地提高了集成度和存储容量。产品广泛用于3G手机、PDA、笔记本电脑等集成度较高的移动设备。日前,国内知名固态硬盘厂商源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSDT100,该产品计划于2011年10月正式发售。
关 键 词:
芯片级
硬盘
固态
T100
多芯片封装
产品信息
笔记本电脑
存储容量
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