环氧玻璃布印刷电路板孔化质量的分析

为了尽快生产型号所用层数多、精度高、可靠性好的多层印制板;更好地实施质量控制;打破这类产品依赖大量进口的被动局面,采用金相法对印制板沿孔径剖开后的金属化内孔进行显微摄影,获得检查宇航产品所用印制板的解剖分析图片,测量孔壁沉积层厚度,对典型坏孔拍摄照片,供生产中查找缺陷产生的原因,有效地实施质量控制。