| CCGA封装芯片落焊控温工艺研究 |
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| 引用本文： | 王海超,丁颖洁,栾时勋,彭小伟.CCGA封装芯片落焊控温工艺研究[J].宇航材料工艺,2020,50(5):58-64. |
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| 作者姓名： | 王海超 丁颖洁 栾时勋 彭小伟 |
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| 作者单位： | 上海航天控制技术研究所 上海201100,上海航天控制技术研究所 上海201100,上海航天控制技术研究所 上海201100,上海航天控制技术研究所 |
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| 摘 要： | 部分宇航型号单机生产过程中，CCGA芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊，落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台进行CCGA落焊控温工艺研究，并进行焊接及可靠性试验验证。研究发现，返修台控温点距离器件边缘1-2mm时温度反馈控制效果最佳；本文提出了增加导热挡板控制高温区范围（＞183 ℃）的新方案，可将高温区控制在落焊位置周围8mm范围内；CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状，IMC层组织均匀，未出现Cu3Sn脆化物，可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好，未出现裂纹。结果证明所本文提出的温度控制工艺合理有效，可应用于宇航产品落焊过程。
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| 关 键 词： | CCGA封装芯片，落焊，温度控制，可靠性，微观组织 |
| 收稿时间： | 2019/11/25 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2020/3/15 0:00:00 |
Board-soldering temperature control process of CCGA Packages after PCB assembling for Space Applications |
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| Wang Haichao,Ding Yingjie,Luan Shixun and Peng Xiaowei.Board-soldering temperature control process of CCGA Packages after PCB assembling for Space Applications[J].Aerospace Materials & Technology,2020,50(5):58-64. |
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| Authors: | Wang Haichao Ding Yingjie Luan Shixun and Peng Xiaowei |
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| Institution: | Shanghai Aerospace Control Technology Institute shanghai 201100,Shanghai Aerospace Control Technology Institute,Shanghai Aerospace Control Technology Institute,Shanghai Aerospace Control Technology Institute |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CCGA Packages Board-soldering procedure Temperature-control method Solder joint reliability Microstructure |
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