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| IC制造中平坦化技术的性能与分析 | |
| 引用本文： | 李庆忠,于秀坤,苏建修.IC制造中平坦化技术的性能与分析[J].沈阳航空工业学院学报,2006,23(1):27-31. |
| 作者姓名： | 李庆忠 于秀坤 苏建修 |
| 作者单位： | 1. 沈阳航空工业学院,辽宁,沈阳,110034;大连理工大学现代制造技术教育部重点实验室,辽宁,大连,116024 2. 沈阳航空工业学院,辽宁,沈阳,110034 3. 大连理工大学现代制造技术教育部重点实验室,辽宁,大连,116024 |
| 摘 要： | 表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 |
| 关 键 词： | 硅片 化学机械抛光 平坦化 集成电路 |
| 文章编号： | 1007-1385(2006)01-0027-04 |
| 修稿时间： | 2005年11月24 |
Performance and analysis of the planarization technology in IC manufacture |
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| LI Qing-zhong,YU Xiu-kun,SU Jian-xiu.Performance and analysis of the planarization technology in IC manufacture[J].Journal of Shenyang Institute of Aeronautical Engineering,2006,23(1):27-31. | |
| Authors: | LI Qing-zhong YU Xiu-kun SU Jian-xiu |
| Abstract: | |
| Keywords: | chip chemical mechanical polishing planarization IC |
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