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选用灌封材料的热机械准则

作者姓名：	赵稼祥

摘要：	灌封材料通常指的是浇注在电子元器件周围的塑性材料,用来防护电子元器件,在搬运或振动时作为支撑,有时要具有导热、介电等其它作用。由于灌封材料与电子元器件材料在热膨胀系数间的差别,可能在灌封材料中造成
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