地外天体固体样品封装技术综述

采样返回任务是目前地外天体探测中重点发展的航天技术领域，针对样品容器密封失效导致样品被污染的问题，文章总结了20世纪以来国内外地外天体样品封装技术的研究进展和成果。重点从密封和封装机构两项封装核心技术对地外天体样品封装进行了综述，并对目前应用较为广泛的橡胶圈密封、金属挤压密封、爆炸焊接和钎焊焊接等密封技术进行了对比分析，最后对我国地外天体样品封装技术的发展趋势进行了展望。