| 单晶硅超精密切削工艺参数优化与实验研究 |
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| 引用本文： | 姚同,杨晓京,肖建国,张万清,康杰.单晶硅超精密切削工艺参数优化与实验研究[J].宇航材料工艺,2022,52(6):60-64. |
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| 作者姓名： | 姚同 杨晓京 肖建国 张万清 康杰 |
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| 作者单位： | 昆明理工大学 机电工程学院,昆明理工大学 机电工程学院,云南北方驰宏光电有限公司,云南北方驰宏光电有限公司,云南北方驰宏光电有限公司 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（51765027） |
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| 摘 要： | 为提高单点金刚石车削单晶硅的表面质量，以表面粗糙度为优化目标，设计正交切削实验，过方差分析、响应曲面分析和极差分析研究主轴转速、进给速度和切削深度对表面粗糙度的影响。结果表明：主轴转速对表面粗糙度影响显著，其贡献率最大，主轴转速越大，表面粗糙度值越小；建立表面粗糙度回归模型，主轴转速和进给速度的交互作用对表面粗糙度的影响最大；获得最优切削参数组合，即主轴转速3 300 r/min，进给速度2 mm/min，切削深度5 µm。在此切削条件下，获得了表面粗糙度Ra 2.7 nm的高质量单晶硅元件，在扫描电镜下观察其表面相对光滑，切屑呈带状，材料在延性域内去除。
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| 关 键 词： | 单晶硅 单点金刚石车削 切削参数 表面粗糙度 |
| 收稿时间： | 2021/3/31 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/6/3 0:00:00 |
Experimental Investigations on the Ultra Precision Cutting of Single-crystal Silicon for Optimal Process Parameters |
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| YAO Tong,YANG Xiaojing,XIAO Jiaoguo,ZHANG Wangqing and KANG Jie.Experimental Investigations on the Ultra Precision Cutting of Single-crystal Silicon for Optimal Process Parameters[J].Aerospace Materials & Technology,2022,52(6):60-64. |
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| Authors: | YAO Tong YANG Xiaojing XIAO Jiaoguo ZHANG Wangqing and KANG Jie |
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| Institution: | Kunming University of Science and Technology,Kunming University of Science and Technology,Yunnan KIRO-CH Photonics Co,Ltd,Kunming,Yunnan KIRO-CH Photonics Co,Ltd,Kunming,Yunnan KIRO-CH Photonics Co,Ltd,Kunming |
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| Abstract: | |
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