| 单颗磨粒磨削碳化硅陶瓷磨削力与比能研究 |
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| 引用本文： | 于腾飞,苏宏华,戴剑博,周文博.单颗磨粒磨削碳化硅陶瓷磨削力与比能研究[J].南京航空航天大学学报,2018,50(1):120-125. |
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| 作者姓名： | 于腾飞 苏宏华 戴剑博 周文博 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院; |
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| 摘 要： | 为探索磨削速度和单颗磨粒最大未变形切厚对碳化硅陶瓷高速磨削材料去除过程的影响规律,进行了切向进给单颗磨粒高速磨削试验,研究了磨削力、磨削比能与磨削速度以及单颗磨粒切厚的关系。研究结果表明,单颗磨粒切厚为0.03和1μm时,磨削力和磨削比能均随着速度的增加而减小,而当切厚为0.3μm时,磨削力和磨削比能随着磨削速度先增加后减小,磨削速度80m/s为其转折点。磨削力随着单颗磨粒切厚的增大整体上呈上升趋势,但是当切厚小于某一临界值时,磨削力变化并不明显,磨削比能却急剧降低,而且磨削速度提高,该临界值变大。因此,磨削速度的提高有利于降低磨削力和磨削比能,适当增加单颗磨粒未变形切厚并不会恶化加工质量。
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| 关 键 词： | 磨削力 磨削比能 磨削速度 单颗磨粒最大未变形切厚 碳化硅陶瓷 |
Grinding Force and Specific Grinding Energy in Process of Grinding SiC with Single Grit |
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| YU Tengfei,SU Honghu,DAI Jianbo,ZHOU Wenbo.Grinding Force and Specific Grinding Energy in Process of Grinding SiC with Single Grit[J].Journal of Nanjing University of Aeronautics & Astronautics,2018,50(1):120-125. |
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| Authors: | YU Tengfei SU Honghu DAI Jianbo ZHOU Wenbo |
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| Institution: | College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics & Astronautics, Nanjing, 210016, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | grinding force specific grinding energy grinding speed maximum undeformed chip thickness SiC ceramics |
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