|
|||||
|
|
| 对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识 | |
| 引用本文： | 夏虹.对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识[J].质量与可靠性,2012(4):32-33,59. |
| 作者姓名： | 夏虹 |
| 作者单位： | 中国运载火箭技术研究院 |
| 摘 要： | 通过对质量问题原因的再分析,对相关标准进行了梳理,对电子产品及元器件引线"除金"、电子产品安装加固、生产过程风险控制等进行了再认识,明确提出用于航天型号产品的电子元器件要进行"除金"处理,同时加强设计工艺结合,加强生产过程风险失效模式及后果分析,达到提高电子产品、元器件装配可靠性的目的。 |
| 关 键 词： | 电子元器件 引线 除金 安装加固 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |