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| 浅析T/R组件工艺集成技术对修理技术的影响 | |
| 引用本文： | 王栋良,张建春,丁小军,王松原.浅析T/R组件工艺集成技术对修理技术的影响[J].航空维修与工程,2016(4). |
| 作者姓名： | 王栋良 张建春 丁小军 王松原 |
| 作者单位： | 江苏金陵机械制造总厂 |
| 摘 要： | T/R组件是有源相控阵雷达的核心部件，能否实现T/R组件的深修精修将直接决定整部相控阵雷达的修理成本。本文从T/R组件组装密度、微组装工艺、气密性封装、组装无铅化以及一体化集成等方面介绍了T/R组件工艺集成技术的发展趋势，分析了这些技术对修理检测、修理工艺的影响，并对T/R组件的深修精修进行了探讨。 |
| 关 键 词： | T/R组件 组装密度 微组装 气密性封装 无铅化 一体化集成 |
The Inlfuence of T/R Module Integration Technology for the Repair Process |
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| Abstract: | |
| Keywords: | T/R module packaging density micro-assembly hermetic packaging lead-free integration |
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