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| 石英晶片加工现状与发展 | |
| 引用本文： | 赵文宏,赵蓉,邓乾发,杨碧波,袁巨龙.石英晶片加工现状与发展[J].航空精密制造技术,2011,47(1):11-14. |
| 作者姓名： | 赵文宏 赵蓉 邓乾发 杨碧波 袁巨龙 |
| 作者单位： | 1. 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术重点实验室,杭州,310014 2. 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术重点实验室,杭州,310014;湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心,长沙,410082 |
| 基金项目： | 浙江省自然科学基金，浙江省科技计划项目 |
| 摘 要： | 介绍了石英晶片加工现状、存在的主要问题,影响石英晶片加工的因素以及发展趋势.对于石英晶体精密加工而言,为了解决划痕、裂纹等表面损伤和提高研磨效率这一矛盾,提出利用半固着磨具加工石英晶片的新型抛光技术,有效地避免硬质大颗粒造成的表面损伤,提高整体加工效率. |
| 关 键 词： | 石英晶体 半固着磨具 现状 发展趋势 |
Present Situation and Development of Quartz Crystals Processing |
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