|
|||||
|
|
| 热机械分析仪测量硅橡胶密封圈回弹性方法研究 | |
| 引用本文： | 梁琼,于金凤.热机械分析仪测量硅橡胶密封圈回弹性方法研究[J].航天器环境工程,1995(2). |
| 作者姓名： | 梁琼 于金凤 |
| 作者单位： | 中国航天工业总公司四院四十一所，中国航天工业总公司四院四十一所 |
| 摘 要： | 利用日本进口的理光8088型热机械分析仪测定了三种硅橡胶密封圈在压缩量为20%,温度分别为0℃、25℃、100℃时静压24小时,快速卸载后橡胶密封圈回弹性能,得出了在一定的压缩量下,回弹值、回弹率的变化规律,为发动机设计提供了可靠的定量依据。 |
| 关 键 词： | 热学分析仪 硅橡胶密封环 回弹性 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
| 点击此处可从《航天器环境工程》浏览原始摘要信息 | |
| 点击此处可从《航天器环境工程》下载免费的PDF全文 | |