面向宇航应用光传输微系统集成技术 |
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作者姓名: | 高苏芳 陈龙飞 孙程程 仇轲 万欢欢 郑东飞 |
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作者单位: | 西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119 |
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摘 要: | 为了满足宇航系统对高速、宽带数据和图像传输产品小体积、轻质化的需求,研究光传输高速高密度集成技术.基板采用带状差分线设计和叠层组装工艺,提高集成密度、缩小体积提升了系统组装的空间,并通过建模仿真设计分析高速信号完整性;将光器件设计在外壳底板上,实现高效散热结构设计,同时提高了光器件使用可靠性;采用混合集成微组装工艺,硅...
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关 键 词: | 硅转接板 信号完整性 光纤耦合 气密封装 |
收稿时间: | 2021/5/20 0:00:00 |
修稿时间: | 2021/9/13 0:00:00 |
Optical transmission micro-system integration technology for aerospace applications |
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Authors: | GAO Sufang CHEN Longfei SUN Chengcheng QIU Ke WAN Huanhuan and ZHENG Dongfei |
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Abstract: | |
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Keywords: | Silicon interposer Signal integrity Optical fiber coupling Sealed package |
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