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| 面向宇航应用光传输微系统集成技术 | |
| 作者姓名： | 高苏芳 陈龙飞 孙程程 仇轲 万欢欢 郑东飞 |
| 作者单位： | 西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119,西安微电子技术研究所 西安 710119 |
| 摘 要： | 为了满足宇航系统对高速、宽带数据和图像传输产品小体积、轻质化的需求，研究光传输高速高密度集成技术。基板采用带状差分线设计和叠层组装工艺，提高集成密度、缩小体积提升了系统组装的空间，并通过建模仿真设计分析高速信号完整性；将光器件设计在外壳底板上，实现高效散热结构设计，同时提高了光器件使用可靠性；采用混合集成微组装工艺，硅转接基板实现芯片级三维立体集成，采用二次封装技术解决了光纤高效耦合与气密共实现的难题。微系统模块体积≤27 mm×24 mm×5 mm，气密封装漏率≤5×10–9Pa·m3/s(He)。 |
| 关 键 词： | 硅转接板 信号完整性 光纤耦合 气密封装 |
| 收稿时间： | 2021/5/20 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/9/13 0:00:00 |
Optical transmission micro-system integration technology for aerospace applications |
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| Authors: | GAO Sufang CHEN Longfei SUN Chengcheng QIU Ke WAN Huanhuan and ZHENG Dongfei |
| Abstract: | |
| Keywords: | Silicon interposer Signal integrity Optical fiber coupling Sealed package |
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