| 烧结温度对Ｓｉ３Ｎ４显微结构及性能的影响 |
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| 引用本文： | 余娟丽,王红洁,张 健,严友兰,乔冠军.烧结温度对Ｓｉ３Ｎ４显微结构及性能的影响[J].宇航材料工艺,2009,39(5). |
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| 作者姓名： | 余娟丽 王红洁 张 健 严友兰 乔冠军 |
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| 作者单位： | 1. 西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049
2. 航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术国防科技重点实验室,北京,100076 |
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| 基金项目： | 国家重点实验室先进功能复合材料项目，新世纪大学优秀人才计划，973项目，陕西省重点科学技术项目 |
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| 摘 要： | 基于凝胶分子造孔机理,通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量,制备微多孔氮化硅陶瓷,研究了烧结温度对Si3N4微多孔陶瓷烧结体的显微结构、强度、气孔率、孔径等方面的影响.结果表明,温度升高有利于β-Si3N4晶相的生成,烧结温度为1 680℃时,氮化硅陶瓷烧结体中α-Si3N4和β-Si3N4并存,当烧结温度为1 730和1 780℃时,氮化硅陶瓷烧结体的晶相全部为β-Si3N4;陶瓷烧结体的孔径均<1μm,而且孔径分布范围较窄、较均匀;随着烧结温度的提高,陶瓷烧结体的强度单调上升而气孔率下降.
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| 关 键 词： | 凝胶注模 微多孔氮化硅陶瓷 烧结温度 强度 气孔率 |
Effects of Sintering Temperature on Microstructure and Performances of Micro-Porous Si3N4Ceramics |
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| Yu Juanli,Wang Hongjie,Zhang Jian,Yan Youlan,Qiao Guanjun.Effects of Sintering Temperature on Microstructure and Performances of Micro-Porous Si3N4Ceramics[J].Aerospace Materials & Technology,2009,39(5). |
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| Authors: | Yu Juanli Wang Hongjie Zhang Jian Yan Youlan Qiao Guanjun |
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