克服铜合金零件点焊时镀银层脱落的工艺方法 |
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作者姓名: | 马玉贵 |
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作者单位: | 桂林电机厂 |
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摘 要: | 以锌白铜材料为基体的继电器支架零件表面电镀10μm银层,经点焊后,焊点周围镀银层起皱、起泡或脱落,通过对缺陷产生的原因的分析,在电镀工艺上将氰化镀铜时间由5min缩短至1min,电流密度由0.5A/dm~2减少到0.3A/dm~2以减少渗氢量,氰化镀银前又增加了预镀银工序,提高镀银层与基体金属的结合力,又从生产实际出发改进镀银层结合力的检验方法,完全消除了点焊后银层脱落的缺陷。
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关 键 词: | 镀银 点焊 质量分析 继电器 |
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