电子元器件电镀工艺研究

Fc-3集成电路在使用过程中经常发生“断腿”现象,经分析,初步认为断腿原因是应力腐蚀,且与电镀层的质量有很大关系。本文中所例举的试样均为电子元器件中较有代表性的三极管、TO型、扁平、双列等品种的管壳。性能测试证明:按本工艺所得的样品均能满足产品要求,尤其在抗蚀性能方面比原工艺有较明显的提高,为减少断腿率提供了有利的条件。