混装电路板焊接工艺设计

本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考.     

多芯片组件（MCM）用金锡焊带材料电阻率及热导率温度特性研究

对牌号为Au₈₀Sn₂₀的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件（MCM）中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建立电阻率/热导率随温度变化的函数关系,最终采用模拟热扩散数值方法评估材料在高温下的传热能力。结果表明,采用修正函数模型后,金锡焊带材料在208~423 K下热导率与电阻率的关系符合测试结果,随芯片表面温度的边界条件从208 K升高至423 K,采用变温热导率模型得到的热流密度模拟计算结果相比理想化恒定热导率模型的差异性逐渐升高至5.5%。综上,金锡焊带材料热导率与电阻率的关系符合Wiedemann-Franz法则修正后的Smith-Palmer方程,在该材料传热设计时应考虑其热导率温度效应。     

锡青铜制件的强化

通过对铜合金热处理机理的分析,论述了锡青铜制件通过冷加工强化的机理及其热处理特点,强调了金属内部组织结构是影响金属机械性能的根本因素。     

热电偶响应对激光脉冲法测量热扩散率的影响

用激光脉冲法测量热扩散率时，作为感温元件的热电偶总有一定的响应时间。试样达到最大温升的时间比较短时，热电偶响应时间所带来的测量误差就不能忽略不计。将热电偶处理为一阶测量环节，导出了考虑热电偶响应时间的试样背面温升表达式和修正关系曲线，并据此对实验结果进行修正。结果表明：经修正后的结果和文献［１］中提供的数据相吻合。     

回流焊温度曲线热容研究

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用，回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法？如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程，减少回流焊工艺的缺陷？     

电镀Ni-Sn合金热处理前后的组织和性能

分析了电镀Ni-Sn合金各种镀层的镀态组织和加热时组织的转变机理,并对镀层的耐磨性、耐蚀性进行了对比实验.结果表明,镀态组织主要由亚稳相αNi(M)和NiSn(M)组成,高Sn时出现平衡相Ni3Sn4和βSn;加热时随着温度升高,亚稳相逐渐向平衡相转变,在一定的温度下由于平衡相弥散析出,使镀层硬度升高;单相NiSn(M)组织耐强氧化性介质能力比不锈钢稍差,当加热到400℃时耐磨性优于中碳钢淬火.     

飞轮焊接温度场数值模拟研究

密封焊接是飞轮装配的关键工序,为了保证密封焊接的质量,需要确定焊接过程中飞轮的温度场分布情况.对某类型飞轮的焊接温度场进行了数值模拟,并将计算结果与试验测试数据进行对比和分析,结果表明：数值模拟与测试结果相吻合,有限元分析模型反映了飞轮在密封焊接过程中的温度场分布情况.     

无污染的印制板光亮镀锡工艺浅析

概述了与裸铜复阻焊膜(SMOBC)印制板工艺相关的酸性光亮镀锡工艺及其应用效果,讨论了影响镀液稳定性的若干因素和添加剂的有关问题,指出了推广应用本工艺的重要意义。关键词:印制板酸性光亮镀锡锡铈合金     

焊锡对热电偶测温误差影响分析

航天器真空热试验中为了消除焊锡可能带来的温差热电势,文章采用Keithley 2750数据测量系统,通过比较法对焊锡与铜、焊锡与康铜之间的温差热电势进行了测试分析。标准热电偶选择铜-康铜热电偶,测试温度范围为-195～+75℃。测试时,热电偶冷端为冰水混合物,热端为液氮浸泡过的不锈钢圆柱体或热水瓶。为了确保回路中的焊点处于相同的热环境条件,可采用多层隔热组件进行包覆,避免接插件直接接触热沉。