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随着高速LVDS器件得到广泛应用,在高速信号使用LVDS传输时,信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量,因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此,文章深入探讨了高速电路的设计,总结出设计技巧。 相似文献
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本文首先从国内外的发展现状,概述了印刷电路板缺陷焊点的几种检测手段。并着重介绍了作者与其同事们正在研制的激光全息印刷电路板焊点缺陷自动检测系统。 相似文献
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Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统,是第一个将所有的设计工具集成于一身的板级设计系统。在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般遵循:确定外形、布局、布线、规则检查等几个步骤。分析了布局、布线的基本原则,探讨了在整个PCB设计过程中的一些经验和技巧。 相似文献
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电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案 总被引:1,自引:0,他引:1
电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。文章主要介绍了电磁干扰的产生原因,并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板(PCB)设计过程中减少电磁干扰。 相似文献
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邹慧 《中国民航学院学报》2007,25(3):49-52
基于环保和可持续发展,各国开始限制电子封装中铅的应用,而无铅焊料的研究是目前发展的重要趋势,随着钎焊材料和工艺的改变,给无铅钎焊焊点可靠性的评估带来一系列的相关问题,焊点的破坏往往导致整个封装结构的失效,本研究就无铅焊料焊点的力学测试方法和焊点寿命预测进行了讨论。 相似文献
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根据航空机载设备在装备中的局部使用环境、热带海洋环境特征和主要环境因素影响作用等,设计了印制电摘路板(Printed Circuit Board,PCB)在模拟热带海洋大气环境中的盐雾和交变湿热组合循环试验方案。通过开展 PCB的组合循环试验,采用体式显微镜和 SEM电镜等研究分析了不同试验时间下的 PCB的腐蚀行为和电气性能变化规律。结果表明:PCB的腐蚀主要在焊点、焊盘、印制导线和引线头等金属部位;电气性能受表观腐蚀的影响,其接触电阻在试验后增幅达到 50%且受是否带电试验的影响较小。同层间、异层间绝缘电阻变化规律相似,主要分为 2个阶段:前 1 000 h其绝缘电阻较为平稳;试验 1 000 h后则出现明显的下降趋势,最终降低在 1~4 GΩ之间,且整个循环试验中 PCB均能承受 500 V交流电压 60 s。 相似文献
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从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题 总被引:9,自引:0,他引:9
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。 相似文献