三维机身起落架着陆冲击力学模型

 本文根据起落架系统的几何、运动学及动力学特性,推导出目前广泛使用的三维机身式起落架,并具有柔性支柱系统的着陆冲击力学模型。并对其初始条件、对称着陆及不对称着陆情况作了动力学分析。     

灯罩形状件成形工艺分析及模具的数字化设计

对灯罩形状件进行了成形工艺分析并对其模具实现了数字化设计。通过研究零件的冲压工艺,制定了零件的成形方案。对传统落料与弯曲成形模具进行了结构性修改以适应本零件的落料和压筋工序一次成型的特点。利用CATIA软件建立了模具的三维实体模型,对模具进行了数字化预装配,并用软件检查,排除模具内部干涉,从而提高了模具设计的效率和精度。     

构件可靠度与平均安全系数的研究

构件可靠度的研究是结构可靠性分析的基础,其正确的计算方法对结构的安全可靠性评定具有重要意义.以应力-强度干涉模型为基础,探讨了当构件的应力和强度按不同分布时,构件可靠度和平均安全系数的计算方法以及二者之间的关系.计算表明:当构件的应力和强度按正态分布或其它分布处理时,对构件平均安全系数的影响很小,而对构件可靠度有较大的影响.对一般构件来讲,应力和强度采用正态分布是合理的,且偏于安全;对可靠度要求很高的构件来讲,建议采用对数正态分布或威布尔分布.     

弹性基础上预应力任意四边形中厚板的横向振动

本文研究弹性基础上任意四边形中厚板在预加面内荷载作用下的横向振动问题。通过坐标变换将任意四边形区域映照到一个2×2的单位方板区域。用一组数学上完备的二元多项式作为位形函数,采用pb-2Ritz法求得板的自振频率。并通过算例考察了基础刚度参数、预加面内荷载、边界条件、横向剪切变形等对板振动特性的影响。     

纤维增强塑料拉挤型材弯曲强度研究

研究了纤维增强塑料 ( FRP)拉挤型材的弯曲强度。试验结果表明 ,FRP拉挤型材在大跨距 (跨高比 l/h>1 0 )下的弯曲破坏模式通常是梁的纵向开裂 ;FRP拉挤型材由于剪切变形较大 ,强度计算时不能按普通各向同性梁理论进行计算 ,应考虑剪切变形的影响。为此 ,本文应用复合材料薄壁梁理论给出了 FRP拉挤型材在大跨距下弯曲强度计算的半经验公式     

在创先争优中增强和提高学生党员的党员意识、党员素质方法研究

在党的基层组织和广大党员中开展创先争优活动,是党的十七大作出的重大部署,通过创先争优活动的开展,在高校基层党组织和党员队伍中培养、发现、树立、运用先进优秀的好榜样,发挥先进、优秀好榜样的作用,尤其是学生党员在学生中的标杆的树立和作用的发挥。本文在学院目前党校教育的基础之上,进行分析研究,总结经验,开拓创新,寻找增强和提...     

基于旋转机械故障诊断模糊神经网络多传感器融合(英文)

目前多传感器融合技术能够有效地提高精度和容错能力 ,所以它广泛应用于目标识别领域中。本文描述了一种基于旋转机械故障诊断多传感器融合系统 ,在数据融合处理中利用模糊神经网络 ,比较了采用基于数据融合实验结果和没有融合的原始数据 ,显然前者比后者更精确。     

PyC界面层厚度对三维针刺C/ZrC-SiC复合材料力学性能影响规律研究

通过控制沉积时间（5 h,15 h,30 h 和50 h）获得了不同PyC界面层厚度试样,随后采用先驱体浸渍-裂解工艺完成S5,S15,S30和S50-C/ZrC-SiC复合材料的制备工作,研究了PyC界面层厚度对C/ZrC-SiC复合材料弯曲、断裂性能影响规律及其作用机理。结果表明：随着沉积时间增加,PyC界面层厚不断增大,C/ZrC-SiC复合材料弯曲力学性能和断裂韧性均表现出先增大而后降低的变化规律。这主要由于PyC界面层厚度的增大,纤维损伤、基体热失配程度减弱,进而提高C/ZrC-SiC复合材料强度,但过大的PyC界面层厚度会降低纤维与基体的结合力和ZrC-SiC基体含量,最终导致C/ZrC-SiC复合材料强度的下降。而S30-C/ZrC-SiC复合材料因表现出较多“纤维桥连”、“裂纹偏转”和“裂纹分枝”现象,有利于消耗断裂能,最终表现出较好的断裂性能。     

悬臂对称三角形板的弯曲

悬臂板的弯曲问题是平板理论中的难题之一,清华大学的张福范教授,自1979年以来,应用迭加的方法,获得了悬臂矩形板在均布、集中外载情况下弯曲问题的准确解。 本文应用三角级数的方法,获得了悬臂对称三角形板在均布外载条件下弯曲问题的准确解。     

热处理对高硅氧织物增强甲基硅树脂复合材料室温弯曲强度的影响

研究了不同热处理温度对高硅氧织物增强甲基硅树脂复合材料室温弯曲强度的影响。结果表明,复合材料室温弯曲强度随着热处理温度的升高而降低,且在200~300℃、400~500℃分别出现了2个降低最快的温度区间。采用扫描电镜对复合材料弯曲断口的表面形貌进行了观察,并通过热重分析仪分别对基体树脂及增强体的热稳定性进行了测量。综合分析结果表明,当热处理温度低于400℃时,复合材料弯曲强度的降低主要是由于基体树脂与增强体之间的界面失效所致;而当热处理温度高于400℃时,增强体与树脂之间发生反应,导致增强体失效,是致使复合材料室温弯曲性能进一步下降的主要原因。